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                图片 商品型号 制造商 描述 关键参数
                HPL6N135-D8 华联

                高速逻辑门输△出型光耦

                封装形式:DIP8

                传输速率(bit/s):1M

                共模抑制能◥力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N135-S8 华联

                高■速逻辑门输出型光耦

                封装形式:SOP8

                传输速率(bit/s):1M

                共模抑制』能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N136-D8 华联

                高速逻辑门输出型光∑耦

                封装形式:DIP8

                传输速率(bit/s):1M

                共模抑制能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N136-S8 华联

                高速∮逻辑门输出型光耦

                封装形式:SOP8

                传输速率(bit/s):1M

                共模抑制能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N137-D8 华联

                高速逻辑门输出型◤光耦

                封装形式:DIP8

                传输速率(bit/s):10M

                共模抑制能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N137-S8 华联

                高速逻辑门输出型光︻耦

                封装形式:SOP8

                传输速率(bit/s):10M

                共模抑制能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000

                HPL6N137NE-S6 华联

                高速逻辑门输出型光耦

                封装形式:SOP6

                传输速率(bit/s):10M

                共模抑制能力:1000V/μs

                通道数:1

                工作温度:-40~85℃

                介质耐压:5000