| 图片 | 商品型号 | 制造商 | 描述 | 关键参数 |
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HPL6N135-D8 | 华联 |
高速逻辑门输△出型光耦 |
封装形式:DIP8 传输速率（bit/s）:1M 共模抑制能◥力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N135-S8 | 华联 |
高■速逻辑门输出型光耦 |
封装形式:SOP8 传输速率（bit/s）:1M 共模抑制』能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N136-D8 | 华联 |
高速逻辑门输出型光∑耦 |
封装形式:DIP8 传输速率（bit/s）:1M 共模抑制能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N136-S8 | 华联 |
高速∮逻辑门输出型光耦 |
封装形式:SOP8 传输速率（bit/s）:1M 共模抑制能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N137-D8 | 华联 |
高速逻辑门输出型◤光耦 |
封装形式:DIP8 传输速率（bit/s）:10M 共模抑制能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N137-S8 | 华联 |
高速逻辑门输出型光︻耦 |
封装形式:SOP8 传输速率（bit/s）:10M 共模抑制能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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HPL6N137NE-S6 | 华联 |
高速逻辑门输出型光耦 |
封装形式:SOP6 传输速率（bit/s）:10M 共模抑制能力:1000V/μs 通道数:1 工作温度:-40~85℃ 介质耐压:5000 |
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