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商品型号 |
制造商 |
描述 |
关键参数 |
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HPL6N135-D8 |
华联 |
高速逻辑门输△出型光耦
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封装形式:DIP8
传输速率(bit/s):1M
共模抑制能◥力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N135-S8 |
华联 |
高■速逻辑门输出型光耦
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封装形式:SOP8
传输速率(bit/s):1M
共模抑制』能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N136-D8 |
华联 |
高速逻辑门输出型光∑耦
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封装形式:DIP8
传输速率(bit/s):1M
共模抑制能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N136-S8 |
华联 |
高速∮逻辑门输出型光耦
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封装形式:SOP8
传输速率(bit/s):1M
共模抑制能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N137-D8 |
华联 |
高速逻辑门输出型◤光耦
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封装形式:DIP8
传输速率(bit/s):10M
共模抑制能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N137-S8 |
华联 |
高速逻辑门输出型光︻耦
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封装形式:SOP8
传输速率(bit/s):10M
共模抑制能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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HPL6N137NE-S6 |
华联 |
高速逻辑门输出型光耦
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封装形式:SOP6
传输速率(bit/s):10M
共模抑制能力:1000V/μs
通道数:1
工作温度:-40~85℃
介质耐压:5000
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